Випуск журналу
Вітаємо з виходом п’ятого номера фахового науково-практичного журналу «Біомедична інженерія і технології». Ця публікація є результатом 15-річної співпраці Національної медичної академії імені О.Богомольця та НТУУ «Київський політехнічний інститут імені Ігоря Сікорського», які разом створили перший в Україні міжвузівський медико-інженерний факультет та разом із більшістю технічних вузів України продовжують розвивати напрям «біомедичної інженерії».
Випуск журналу «Біомедична інженерія і технологія» сформовано на матеріалах науково-дослідних робіт магістрів та викладачів факультету біомедичної інженерії Національного технічного університету України «Київський політехнічний інститут імені Ігоря Сікорського». Систематичне видання цього журналу має об’єднати та структуризовати потік передової інформації з наукових шкіл медико-інженерної галузі.
Науковий журнал «Біомедична інженерія і технологія» рішенням МОН України має статус фахового журналу зі спеціальності 163 Біомедична інженерія та спеціальності 122 Комп’ютерні науки.
Редакційна колегія наукового журналу «Біомедична інженерія і технологія» запрошує до співпраці і пропонує всім бажаючим студентам, аспірантам, докторантам, здобувачам, молодим фахівцям, викладачам, науковцям та іншим зацікавленим особам опублікувати свої статті.
Якщо стаття має у співавторах керівника-доктора або кандидата наук, експертний висновок не додається.
В журналі публікуються статті англійською та українською мовами. Рецензування статей у журналі здійснюються БЕЗКОШТОВНО.
Бібліографічний опис всіх статей журналу представлено на сайті: www/biomedtech.kpi.ua
Сайт побудовано на платформі Open Journal System (OJS) яка стала стандартом для наукових видань в усьому світі. Це наш черговий крок до входження в наукометричні бази SCOPUS Web та of Science.
Реєструйтеся на сайті, створюйте свій робочий кабінет та слідкуйте за поточним станом журналу.
Після виходу другого номера планується проходження фахової акредитації журналу.
Статті до журналу слід відправляти на biomedtech2019@gmail.com до 20 травня 2019 року.
